CAL.430FRの開発(4) メイン基板の到着

FushionPCBに発注したメインの基板が到着したので、MSP430FR周りだけ実装して動作確認をした。
最小の5x5cm枠なので、10枚(12枚入り)作ってもらって送料込みで13ドルほど。

36mm角の実物は小さいなぁ…

 目視確認してみると、7mill、ドリル0.3、ビア0.6というデザインルールでギリギリな感じ。貫通穴の誤差は基板によってばらつきがある。もうちょっと余裕をもたせたほうが良いかも。

実装を始める。まだ発注してない部品は未実装。 反省点としては、マイコン周辺の1005抵抗とコンデンサを密集させすぎたので、やや置きにくかったこと。 たいていはちゃんとフラックスを塗って、ピンセットで少しずつつつけばセルフアライメント(手動)されるので問題はないけれど…。
QFNもフラックスと予備ハンダ、吸い取り線があれば大丈夫。

一応動作確認は完了。 コネクタと下駄基板が揃うまではUEW線でLaunchPadのデバッガと接続する。

仮組み

 システム的にはPNLC方式とTFT方式のメモリ液晶どちらも対応しているが、PNLCのほうはやや寸法が大きいので、基板のネジ穴を掘って、ネジの頭を埋め込ませる必要がありそう。

腕時計ブレイクアウト基板の厚紙モックで大きさ確認

M2の0番ネジ、4mmスペーサによる仮組み。 G10ストラップは相変わらず装着するだけで様になる。